* La conductivité thermique très élevée de 7,5 W/mK offre un transfert de chaleur exceptionnel entre la puce et le refroidisseur
* Pas de conductivité électrique
* Formulation premium
Composés d'oxydes métalliques : 60 %
Composés d'oxyde de zinc : 30 %
Composés de silicone : 10 %
* Une capacité de 3g suffit pour 9 applications en moyenne
* S'applique facilement avec la spatule fournie
* Plage de température impressionnante de -50°C à +150°C
DC1 est le choix parfait pour toute application de refroidissement qui nécessite des performances de transfert de chaleur optimales, ou même simplement lorsque vous voulez quelque chose de mieux que la pâte générique fournie avec votre CPU ou votre refroidisseur.